上周，A股市场在经历前一周的冲高回落后，呈现出指数温和修复、内部结构剧烈分化的格局。主要宽基指数普遍收涨，上证指数全周上涨0.61%，深证成指上涨1.26%，创业板指上涨1.52%，其中科创综指表现尤为强劲，单周涨幅超过7%。成交方面，市场呈现先抑后扬态势，周初日均成交额一度收缩至1.89万亿元左右，但随着上周五科技方向集中爆发，全天成交重新回到2万亿元上方。             

盘面上，科技主线清晰确立，资金高度聚焦硬科技方向。半导体产业链、PCB（印制电路板）、先进封装、存储芯片等细分领域轮番活跃，成为上周行情的最大亮点。这一轮科技股的集体走强并非突发行情，而是在缩量环境中逐步积累后的爆发，背后既有产业景气度回升的逻辑支撑,如存储芯片库存低位、覆铜板涨价等供需改善信号，也有政策层面的持续催化，国常会此前部署算力网建设，推动算电协同、算网融合，为光通信、绿电直连等方向提供了政策背书。

外部环境方面，美联储9月议息会议靴子落地，随着这一外部扰动因素消除，市场风险偏好有所修复，美股科技股的反弹也对A股科技链形成正向映射。国内经济数据方面，8月PPI环比转正显示工业品价格回暖，出口数据偏强，尤其是AI相关产品和汽车出海表现亮眼，为经济修复提供了托底。

展望后市，上周五的放量上涨确实改善了短期情绪，但行情的持续性仍需观察量能能否维持。若未来几个交易日成交量再次萎缩，市场大概率重回震荡格局。科技主线内部也存在分化，需警惕短期获利盘回吐压力。

策略上，短期不宜盲目追高，全面反攻需要更多因素支撑，包括增量资金持续入场、政策预期进一步明朗、经济与盈利修复得到验证，以及外部扰动不再反复，目前更适合逢低布局，控制仓位。