星报讯 近日，安徽大学科技成果转化再传捷报。该校杨文华教授团队、王界副研究员团队、韩东亚教授团队的三项前沿科技成果顺利完成作价入股转化，转化总金额超800万元。

集成电路先进材料与技术产教研融合研究院杨文华教授团队瞄准半导体先进封装领域，针对芯片三维封装中传统高温键合工艺存在的机械可靠性低、导热性差等行业痛点，创新开发出基于独特表面活化工艺的低温/室温键合技术方案，可在200℃以下实现铜-铜高质量直接键合，以及室温下硅-硅等半导体材料的可靠键合，有效提升封装良率与器件性能。目前，高性能低温/室温晶圆键合机市场主要被欧洲、日本公司垄断，单台售价达2000万元以上，国内尚无成熟同类产品。本次技术转化，将加速国产替代进程，为先进封装、功率器件、MEMS、显示面板等战略领域提供关键设备支撑，有力保障我国集成电路产业链安全。

物质科学与信息技术研究院王界副研究员团队围绕城市温室气体监测与精准溯源，以低成本、高效率为导向开展系统研发。本次转化涵盖的三项专利构建了“监测-解析-溯源-评估”一体化技术体系。该技术无需加速器质谱等昂贵设备，仅依托常规浓度数据与公开气象场即可运行，成本降低90%以上；全流程自动化运算将处理时长由48小时压缩至小时级；操作简便，可在全国及安徽省各级城市监测站点快速推广。精准对接国家碳达峰碳中和战略与安徽省绿色低碳城镇化建设需求，将为区域碳核算及跨区域协同控排提供坚实技术保障。