星报讯 记者从安徽省工业和信息化厅获悉，近年来，铜陵经开区不断补链、强链、延链，已构建起“材料-装备-封测-终端应用”一体化产业链条，涵盖半导体衬底、前驱体材料、封装设备、芯片封测等产业链环节，形成分工明确、协同联动的产业集群，已汇聚上下游企业30余家，其中上市公司4家，半导体及关联产业产值超200亿元。半导体材料领域，镓特半导体突破碳掺杂半绝缘型氮化镓技术，填补国内空白；微芯半导体6英寸晶圆产品获主流客户认证，8英寸碳化硅产品已进入送样验证阶段；安德科铭半导体建成国内首条高纯ALD/CVD前驱体材料生产线，拥有完全自主知识产权，6N型三(N.N'-二异丙基甲脒基)镧、ADCHEM-6N三(二甲胺基)环戊二烯基铪等多种产品获评“安徽省首批次新材料（国际先进）”，顺利实现国产替代。装备与封测领域，培育出产投三佳、耐科装备等一批行业“单打冠军”，多款设备获评“安徽省首台套重大技术装备”、“安徽省新产品”、“安徽工业精品”等荣誉。