避险情绪升温 A股集体缩量回调
科技股分化加剧 半导体材料逆势走强
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科技股分化加剧 半导体材料逆势走强

 

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周三,半导体材料方向延续强势,工业气体涨幅居前,和远气体、昊华科技、杭氧股份、雅克科技涨停,中船特气涨超14%,巨化股份、中泰股份、凯美特气等涨幅居前。此外,硅片、靶材、湿电子化学品、抛光材料等半导体上游细分品种盘中表现亮眼。科技类权重股高位震荡休整之际,市场资金逐步转向具备涨价预期的上游材料赛道。在当前存量博弈格局下,该类品种仍具备持续轮动、反复活跃的机会。

银行、保险等大金融同样逆势活跃,建设银行创历史新高,厦门银行、青岛银行、齐鲁银行涨超4%,中信银行、中国人寿、新华保险等涨幅同样涨幅靠前。

从盘面上看,科技股震荡加剧带动市场短期避险情绪升温,低位防御类板块受资金青睐。在市场高低切换的风格驱动下,防御板块有望迎来阶段性修复,可重点挖掘个股布局机会。

从个股层面来看,市场延续分化态势,一方面亏钱效应有所提升,60余股跌停或跌超10%,其中包含福达合金、麦格米特、三安光电、腾龙股份、大元泵业、华电辽能等人气标的。此外,科技权重再度陷入调整,京东方A、沪电股份、天孚通信、中天科技等跌超7%,中际旭创、寒武纪、东山精密、工业富联等跟跌。

另一方面,科技产业链上游材料细分维持强势,PCB概念股中,金安国纪晋级3板,中化国际、圣泉集团、康达新材、山东玻纤、宏昌电子2连板。半导体材料方向,百合花8天4板,和远气体5天3板,中晶科技2连板,中船特气涨超14%,在此背景下,叠加涨价预期的上游材料赛道仍是后市所需关注的重点。  海雪峰

 
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