合肥 “芯” 力量领跑全球 长鑫科技一季度业绩大幅增长
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合肥 “芯” 力量领跑全球 长鑫科技一季度业绩大幅增长

记者 祝亮
 

星报讯 总部位于安徽合肥的长鑫科技集团股份有限公司,于 5 月 17 日在上交所官网更新科创板 IPO 招股说明书并披露最新财务资料,公司2025 年实现年度归母净利润首次转正,2026 年一季度业绩大幅增长,彰显安徽集成电路产业与国产存储芯片的强劲爆发力。

作为安徽打造世界级集成电路产业集群的标杆企业、中国规模最大、技术最先进的 DRAM 一体化厂商,长鑫科技 2016 年在合肥成立,在合肥、北京布局 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂,合肥基地是其核心研发与生产枢纽。招股书显示,2025年长鑫科技实现营业收入617.99亿元,同比增长约 155%,2023 年至 2025 年营收复合增长率达160.78%;全年归母净利润18.75亿元,较 2024年-78.70亿元大幅扭亏,提前实现年度盈利目标。

受益于全球存储行情上行与算力需求拉动,公司 2026 年一季度业绩再创新高:单季营收508 亿元,同比增长719.13%;归母净利润247.62 亿元,扣非归母净利润263.41 亿元,营收与净利润规模均居科创板首位。公司预计 2026 年上半年营收1100 亿元~1200 亿元,同比增长612.53%~677.31%;归母净利润500 亿元~570 亿元,增长动能持续强劲。

长鑫科技相关人员表示,2025 年下半年以来 DRAM 产品价格持续上涨,带动毛利率与利润水平快速提升;叠加公司产销规模扩大、产品结构优化,推动业绩高速增长。目前,长鑫科技已完成从 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 的产品迭代,一季度利润率约65%,与国际存储巨头水平相当,增速领跑全球行业。

据 Omdia 数据,长鑫科技2025年第四季度全球 DRAM 市场份额升至7.67%,稳居中国第一、全球第四。此次 IPO 公司拟募资295亿元,为科创板迄今最大规模融资计划,资金将投向合肥等地晶圆产线改造、DRAM 技术升级及前瞻技术研发,进一步夯实安徽在全球存储芯片领域的产业地位。

 
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