8月3日，《中国青年报》头版头条刊发《越来越多黑科技走进现实 安徽：未来产业已来 青年“加速进场”》。

柔性玻璃被弯折百万次而不损坏、输入文字后大模型即可生成图像、在手机中装入“量子SIM卡”即可进行量子密话……日前，中青报·中青网记者参加2025年“活力中国调研行”安徽主题采访时观察到，安徽正从强化源头创新、引进优质项目、培育青年人才等方面，加速布局创新引领、自主可控、竞争力强的未来产业体系，越来越多未来产业黑科技正走进现实。安徽省发展改革委相关负责人介绍，安徽聚焦量子科技、空天信息、通用智能、低碳能源、生命科学、先进材料、未来网络7个重点领域和第三代半导体、先进装备制造、区块链、元宇宙等N个兼顾发展领域，推动形成多层次、多渠道的未来产业成长机制。“争取到2027年，未来产业相关体制机制初步形成，产业规模力争突破2000亿元；到2030年，形成发展长效机制，产业规模力争达5000亿元。”

中国科学技术发展战略研究院副研究员韩军徽分析，安徽未来产业具备四大特征，一是科技含量足，均以最前沿、最具突破性乃至颠覆性的重大科技突破为基础；二是转化周期长，从取得重大突破到具备规模效应、成为经济发展重要引擎，往往需要一定周期；三是研发投入大，需始终保持高强度研发投入，确保科技突破和成果顺畅转移转化；四是政策需求高，未来产业往往催生新业态、新模式，需要制定出台与之相适应的专项政策。

调研中，记者看到，很多企业的产品正成为未来产业上下游领域不可或缺的“零件”。

位于安徽省宣城市广德经开区的芯聚德科技（安徽）有限责任公司（以下简称“芯聚德科技”），仅成立两年就成功量产半导体封装核心材料IC载板，填补安徽省在该领域的技术空白。“在集成电路的微观世界里，如果把芯片比作‘大脑’，IC载板则是‘骨架’与‘桥梁’，它既要为芯片提供物理支撑，又要完成高密度电气互联。”芯聚德科技董事长康亮介绍，芯片制造产业链通常分为芯片设计、芯片生产、芯片封装测试3个环节。其中，IC载板属于封装测试环节的核心材料，全球IC载板市场长期被国外厂商垄断。

“我们做的就是通过研发和创新，实现高端载板国产替代。”康亮说，芯聚德科技IC载板项目分为3期建设，全部建成后，预计能为3000余人提供就业岗位。广德这座皖南小城，集中了安徽省三分之二以上的PCB（印制电路板）企业，当地专门打造PCB产业园，引进一批骨干企业，完善集中污水处理厂等功能性配套基础设施，帮助企业有效降低综合运营成本。

除了上下游产业紧密联系，政府部门也为未来产业提供支持保障。2024年，《安徽省未来产业发展行动方案》印发实施，围绕未来产业技术、平台、项目等方面出台支持举措，涵盖技术创新策源、企业梯次培育、场景应用拓展、产业先导集聚等具体行动。